Apple dépose un nouveau brevet sur la miniaturisation des composants

* * * Apple dépose un nouveau brevet sur la miniturisation des composants : * * *

En effet , un nouveau brevet d’Apple décrit une technologie spéciale qui réduit la taille des composants d’un dispositif et de la diminution de la taille ou l’épaisseur du produit final.

Apple dépose un nouveau brevet sur la miniaturisation des composants 48253911

La méthode est appelée « die Embedded» et explique exactement comment réduire la taille des dispositifs incorporant des composants inter-connectés au sein d’un substrat.

Citation :: Les utilisateurs aiment les petits appareils, parce qu’ils sont plus faciles à transporter et nécessitent moins d’espace. En outre, la miniaturisation facilite l’ajout de nouvelles fonctions, ce qui conduira à la création d’un seul et unique appareil véritablement complet. Avec plus d’espace cela permettre l’utilisation de nouveaux composants tels qu’un appareil photo dans un iPod, un microphone ou un autre.

Cette technologie sera bien évidemment utilisé sur l’iPhone et l’iPod Touch .

Apple dépose un nouveau brevet sur la miniaturisation des composants Iphone10

Apple dépose un nouveau brevet sur la miniaturisation des composants Iphone10

Ce qui nous laisse présager un look encore plus fin pour nos bijoux ...

BRAVO mancunnien88 pour toutes tes news, je sais pas où tu vas les chercher mais c'est très intéressant !! SuperKing

Merci

Super ces news !!! salut

Et pour la miniaturisation, on va se retrouver dans pas longtemps avec un iPhone capable de vraiment tout faire avec une super bonne qualité (y compris le café ^^) !!